在高精密涂布和更廣泛領域成為世界級頭部企業。
在新能源領域,德滬享有“有光就有鈣鈦礦,有鈣鈦礦就有德滬涂膜”的美譽,在核心涂膜設備、量產整線、產業化平臺全方位持續引領全球鈣鈦礦產業的發展。
半導體先進封裝是現代集成電路技術發展二大方向之一,在中國備受西方在7nm以下制程卡脖子的特殊時期,其戰略意義尤其重大。2022年,德滬就作出重大戰略布局,在鈣鈦礦領域耕耘的同時,進軍半導體先進封裝領域!

德滬第3代涂布軟硬烤整套設備
剛剛從德滬研發中心獲悉,繼去年成為國內首家,成功實現進口替代,交付國內頭部半導體企業,用于半導體先進封裝PLP一套涂敷設備(第2代)并獲驗收通過后,德滬隆重推出用于TGV應用的第3代涂布軟硬烤整套設備。近一個月來,前來打樣的客戶不斷,紛紛給予優評,洽談合作。
與鈣鈦礦和平板顯示應用相比,用于PLP/TGV半導體先進封裝的涂敷設備,面臨許多技術挑戰:
三大技術挑戰:
所有基板翹曲嚴重;某些材料粘度超10000cps;某些涂膜干膜厚度達200um以上。
為應對上述挑戰,德滬已潛心自主研制出多個世界領先、具有自主知識產權的設備系統:
系統一:可同時涂敷不同粘度材料的雙龍門涂布設備;
系統二:壓邊及吸附機構;
系統三:適應高粘度材料的涂頭;
系統四:全球唯二的超大體積精密供液泵;
系統五:脫泡系統。
所有自主開發的整機及配套部件的性能均達到甚至超過世界水平。另外,在不到二年的時間里,德滬已在半導體先進封裝這個全新領域申請了超50篇專利。
為加速推進和保持公司在這個新賽道的引領作用,在未來3年內使德滬成為又一個市占率全球最大的涂敷設備供應商,德滬已成立“集成電路事業部”,聘請了業內頭部企業資深高管擔任事業部總經理。