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10月10日，由德滬涂膜設備（蘇州）有限公司和廣東佛智芯微電子技術研究有限公司聯合主辦的以“Al智能新時代，先進封裝大機遇”為主題的“首屆板級先進封裝（PLP）閉門研討會”在江蘇常熟隆重舉行。

來自我國和新加坡半導體先進封裝行業界的頂級芯片制造企業專家、上游關鍵材料和設備供應商CEO以及投資界大佬近80人，齊聚常熟鉑爾曼酒店，參加了這次封閉研討會。此次研討會聚焦集成電路產業最前沿也是最具應用前途的板級先進封裝技術的最新進展和展望、面臨的挑戰以及帶來的巨大機遇，進行了深入探討和交流。

德滬涂膜

在鈣鈦礦領域享有“哪里有光，哪里就有鈣鈦礦。哪里有鈣鈦礦，哪里就有德滬涂膜”盛譽的德滬涂膜設備有限公司，也是集成電路板級先進封裝（PLP）核心設備的研發和制造商。經過長達2年、投入上千萬元，德滬涂膜研制而成先進封裝三件套“涂敷、軟烤、硬烤”裝備，于今年上半年成功打入先進封裝市場，實現了先進封裝設備國產化重大突破，成為我國首家企業完成了先進封裝領域的核心設備的國產替代。

佛智芯

廣東佛智芯微電子技術研究有限公司是廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心承載單位，2018年12月經廣東省工信廳正式認定為省級制造業創新中心，公司重點面向半導體智能裝備創新發展的重大需求，匯聚中科院微電子所、廣東工業大學等高校和科研院所的創新資源，依托省部共建精密電子制造技術與裝備國家重點實驗室、佛山市廣工大數控裝備研究院、華進半導體、中科四合、安捷利、上達電子、豐江微電子等單位共同組建。

行業專題報告

剖析發展趨勢，展望重大機遇

閉門研討會上，7位專家做了精彩報告。毅達資本投資總監范辰帶來了題為《先進封裝市場縱覽及其定性定量機會》的報告。他從AI智能化快速發展的角度闡述AI和芯片密不可分的關系，指出板級先進封裝技術是唯一可以滿足大幅增長的AI芯片需求的半導體技術；奕成科技研發技術長張康的報告《從用戶端看先進封裝的需求》，從用戶角度出發，深入分析了板級封裝的挑戰和機遇；佛智芯微電子首席科學家林挺宇的報告《Chiplet and TGV driven for FOPLP technology》，從海內外先進封裝頭部企業的布局和成就，結合佛智芯的進展，對板級封裝產業和技術進行了深度解讀；中科院深圳先進院副院長張國平帶來了題為《面向先進封裝的臨時鍵合材料解決方案》的報告。他介紹了在關鍵的臨時鍵合材料領域，化訊經過十多年努力，創新開發出系列國產鍵合材料；邦得凌半導體董事長任廣輔的報告《負型OC光刻膠在新型顯示及玻璃基封裝器件上的應用》，聚焦該公司負性光刻膠的國產突破；新加坡OIP科技創始人金永剛的報告《PLP技術-光電共封中的應用》，系統介紹了OIP利用先進封裝技術制造光電集成產品的突破性進展；德滬涂膜副總經理黃剛毅的報告《先進封裝涂敷設備實現國產化重大突破》，詳細介紹了半導體板級先進封裝的德滬設備解決方案。

專家圓桌論壇

跨界對話，共謀發展

專家主題報告后，進行了長達一小時的專家圓桌論壇。普諾遜真空CEO總裁王湛正主持了專家圓桌論壇，邀請了范辰、張康、林挺宇、張國平以及德滬涂膜董事長王錦山等嘉賓，就封裝技術的發展趨勢、市場機遇與挑戰進行了深入討論。論壇上，嘉賓們分享了對當前先進封裝技術的最大突破、技術創新的推動力、面臨的挑戰、全球供應鏈變化下的戰略調整、新設備和材料需求以及未來應用領域的突破等問題分享了各自的見解。

這次研討會是國內第一個成功舉辦的板級先進封裝閉門會議。為新興的先進封裝行業的專業人士提供了交流和學習的平臺。大家表示，這次會議時間短，但收獲大，祝我們自己的PLP產業生態越來越強。

德滬涂膜將繼續為推動PLP行業的發展而打造交流和共創的平臺，每年將如期召開類似的研討會。